تستعد هواوي لإطلاق سلسلة هواتف Mate 70 الجديدة هذا العام، والمتوقع أن تأتي بمعالج Kirin 9010. ورغم أن بعض المصادر تشير إلى أن المعالج سيُصنع بتقنية 5 نانومتر، إلا أن تقارير أخرى تفيد بأنه سيُصنع بتقنية 7 نانومتر.
تأتي هذه الخطوة بعد النجاح الذي حققته الشركة العام الماضي مع هواتف Mate 60 Pro المزودة بمعالج Kirin 9000S المبني بتقنية 7 نانومتر.
ورغم أن شركات تصنيع الهواتف الذكية الأخرى، مثل سامسونج وTSMC، تعمل حاليًا على تطوير معالجات بتقنية 2 نانومتر، تواجه هواوي تحديات كبيرة بسبب العقوبات الأميركية التي تمنعها من الوصول إلى تقنيات أشباه الموصلات المتقدمة. ومع ذلك، يبدو أن هواوي وشريكتها في التصنيع، شركة SMIC الصينية، قد وجدتا طرقًا مبتكرة لتجاوز هذه العقوبات، مما يمهد الطريق أمام الشركة لتصنيع معالجات بتقنية 3 نانومتر قريبًا.
وفقًا لموقع “phonearena”، من المتوقع أن يأتي معالج Kirin 9010 بتقنية 5 نانومتر من تصنيع شركة SMIC. ومع ذلك، فإن مستوى الإنتاج باستخدام تلك التقنية وتكلفته يتوقفان على نوع آلات قطع الشرائح المستخدمة.
الشركات الصينية، مثل SMIC، تعتمد على آلات تصنيع الشرائح بتقنية DUV (الأشعة فوق البنفسجية العميقة)، والتي تتميز بمعدل إنتاج منخفض مقارنة بآلات EUV (الأشعة فوق البنفسجية الفائقة) التي تُستخدم من قبل الشركات العالمية الرائدة مثل TSMC وسامسونج. معدل الإنتاج المنخفض في تقنية DUV يؤدي إلى تكاليف أعلى، مما يجعل تصنيع معالجات بتقنية 5 نانومتر أكثر صعوبة وأقل جدوى اقتصادية.
وتشير التوقعات إلى أن هواوي قد تطبق هذا النهج ليس فقط في معالجات هواتفها الذكية، ولكن أيضًا في المعالجات المعتمدة على معمارية ARM. مع ذلك، ستظل المعالجات المصنعة باستخدام تقنيات أكثر تقدمًا مثل 3 نانومتر من TSMC متفوقة، خصوصًا مع اعتمادها على تقنية EUV.
السوق يترقب معالجات بتقنية التصنيع الجديدة N3E من شركات كبرى مثل:
- معالج Snapdragon 8 Gen 4 من كوالكوم.
- معالج Dimensity 9400 من ميدياتك.
- معالج A18 من أبل.
هذه التطورات تمثل تحديًا كبيرًا لهواوي، التي تحاول تحقيق التوازن بين تجاوز العقوبات الأميركية والابتكار التكنولوجي لتبقى منافسة في سوق الهواتف الذكية والمعالجات.
The latest developments for the Huawei Kirin equivalent 5nm chip: Successful tape-out has been achieved, and small-scale wafer-out is currently in progress.
— jasonwill (@jasonwill101) June 18, 2024
بلوغ هواوي مستوى متقدمًا في تصنيع شرائح بتقنية 5 نانومتر يُعد إنجازًا مذهلًا، خاصة في ظل العقوبات الشديدة التي فرضتها الولايات المتحدة، والتي استهدفت كبح تطور التكنولوجيا الصينية. هذه العقوبات لم تقتصر فقط على حظر وصول الشرائح من الشركات الأميركية مثل إنفيديا، بل شملت أيضًا شركات عالمية تقع ضمن نطاق حلفاء واشنطن، مثل سامسونج، وASML، وغيرها.
ورغم هذه التحديات، نجحت الشركات الصينية، بقيادة هواوي، في مواصلة الابتكار على صعيد البحث والتطوير. واستطاعت بناء سلاسل توريد محلية للرقائق، مما يجعلها قريبة من تحقيق حالة من الاكتفاء الذاتي في قطاع أشباه الموصلات. هذا التقدم يعكس إصرار بكين على تجاوز العقوبات وبناء منظومة تصنيع مستقلة تعزز موقعها في المنافسة التكنولوجية العالمية.
ما هو الـ”نانومتر”؟
تُعد صناعة الرقائق الإلكترونية من أكثر الصناعات تطورًا ودقة، وتعتمد بشكل أساسي على تقنية تصنيع تُعرف باسم Process Node، التي تُستخدم لإنشاء الدوائر المتكاملة (Integrated Circuits).
هذه التقنية تهدف إلى تقليص حجم الترانزستورات، وهي المكونات المسؤولة عن نقل الإشارات الكهربائية داخل شرائح المعالجات. من خلال هذه الترانزستورات تتم عمليات معالجة البيانات، كما تحدد أحجام مكونات الرقاقة.
Process Node يُقاس بوحدات مثل 10 نانومتر، و7 نانومتر، و5 نانومتر، وهو رقم يشير إلى حجم الترانزستور الواحد على سطح الرقاقة. كلما صغر حجم الترانزستور، زاد عدد الترانزستورات التي يمكن وضعها على الرقاقة الواحدة، مما يؤدي إلى:
- زيادة الأداء بفضل الكثافة العالية للترانزستورات.
- تقليل استهلاك الطاقة نتيجة لتحسين كفاءة الترانزستورات.
في الوقت الحالي، تُعد تقنية تصنيع الرقائق بتقنية 2 نانومتر الأكثر تطورًا، ولكنها لم تصل إلى الأسواق بعد. من المتوقع أن تبدأ بالظهور تجاريًا خلال العامين المقبلين، لتفتح آفاقًا جديدة لتحسين الأداء وتقليل استهلاك الطاقة في الأجهزة الإلكترونية.
