دأب المُسرب الموثوق، ديجيتال شات ستيشن، على تسريب تفاصيل سلسلة هواتف أوبو الرائدة القادمة، فايند إكس 9. ووفقًا لمنشوراته على ويبو، تختبر أوبو حاليًا مجموعة من الميزات المتميزة التي يُتوقع أن تكون قياسية في جميع هواتف سلسلة فايند إكس 9، والتي تشمل X9 وX9+ وX9 Pro، وربما X9 Ultra.
تم تسريب تفاصيل رئيسية عن سلسلة أوبو فايند إكس 9.
كشف المُسرب أن سلسلة هواتف Find X9 ستُزود على الأرجح بمستشعرات بصمات أصابع بالموجات فوق الصوتية مدمجة في الشاشة لتحسين دقة القياسات الحيوية، لتحل محل حل بصمة الإصبع قصير التركيز الذي ظهر في الطرز السابقة. ويُقال إن جميع الطرز ستدعم الشحن اللاسلكي، ويتم اختبارها بمستويات مقاومة للغبار والماء IP68/69. بالإضافة إلى ذلك، يتم اختبار السلسلة بأكملها أيضًا باستخدام كاميرا مقربة للمنظار.
في حين أنه من المرجح أن تعمل هواتف Find X9 وX9+ وX9 Pro بمعالج Dimensity 9500 المُصمم بتقنية 3nm N3P من شركة TSMC، يُتوقع أن يستخدم طراز Ultra معالج Snapdragon 8 Elite 2 القادم. ووفقًا لتسريب جديد من DCS، سيُطلق الهاتفان الرائدان الجديدان المزودان بمعالج Snapdragon 8 Elite 2 وDimensity 9500 بحلول نهاية سبتمبر في الصين. وبالتالي، يبدو أن هواتف X9 وX9+ وX9 Pro ستُطرح في سبتمبر، بينما قد يُطلق هاتف X9 Ultra في الربع الأول من عام 2026.
كشفت التقارير أن هاتف Find X9 Pro قد يضم عدسة مقربة كبيرة بدقة 200 ميجابكسل، بدلاً من الكاميرات المزدوجة الموجودة في Find X8 Pro. يُحسّن هذا بشكل كبير قدرات التكبير/التصغير والتصوير الماكرو. من المتوقع أن يُطرح X9 كهاتف رائد صغير الحجم بشاشة مسطحة مقاس 6.3 بوصة. أما هواتف X9+ وX9 Pro وX9 Ultra، فمن المتوقع أن تأتي بشاشات مسطحة بمقاس 6.59 بوصة و6.78 بوصة و6.82 بوصة على التوالي.