ومن المتوقع أن يتم إنتاج شريحة Tensor G5 من Google باستخدام تقنية معالجة TSMC 3nm، وقد تتميز بالعديد من المكونات الجديدة.
من المتوقع أن تصل سلسلة هواتف جوجل الذكية Pixel 10 هذا العام، إلى جانب شريحة Tensor G5 من الجيل التالي. وبينما كانت سامسونج تُنتج معالجات هواتفها الذكية السابقة، من المتوقع أن تنتقل جوجل إلى شركة TSMC التايوانية هذا العام. وقبل إطلاق سلسلة جوجل Pixel 10، ظهرت على الإنترنت تفاصيل عدة بدائل لمكونات سامسونج المُصممة لشريحة Tensor G5، مما يُعطينا فكرة عما يُمكن توقعه من معالج الشركة القادم.
سيصل Tensor G5 مع معالج الصوت، ومعالج الإشارة الرقمية (DSP)، ووحدة المعالجة الحرارية (TPU) من جوجل
نقلاً عن مصدر في جوجل، أفاد موقع Android Authority أن الشركة تُخطط لنقل بعض مكوناتها الخاصة من الجيل الحالي من Tensor G4 إلى مجموعة شرائحها القادمة. وتشمل هذه المكونات معالج الصوت المُستمر (AoC)، ومعالج الذاكرة المساعد من جوجل Emerald Hill، ووحدة المعالجة الحرارية الرقمية (DSP)، ووحدة المعالجة الحرارية من جوجل Edge.
سيُزوَّد معالج Tensor G5 بأنوية معالج Arm Cortex، تمامًا مثل سابقه. وخلافًا لمعالج Tensor G4 والطرازات الأقدم، سيضم المعالج القادم وحدة معالجة رسومية من Imagination Technologies DXT، وفقًا للتقرير.
هذا العام، أفادت التقارير أن شريحة Tensor G5 ستتخلى عن دعم ترميزي الفيديو BigWave (AV1) من جوجل وSamsung MFC، وستستخدم بدلاً من ذلك بروتوكول الفيديو WAVE677DV من Chips&Media. وبدلاً من وحدة تحكم العرض Exynos، ستستخدم جوجل نواة VeriSilicon DC9000، بينما سيتمكن الهاتف الذكي من الوصول إلى مزود خدمة إنترنت مخصص من جوجل، بدلاً من نسخة مخصصة من مزود خدمة الإنترنت الخاص بسامسونج.
كانت شرائح Tensor السابقة تستخدم وحدات تحكم من سامسونج للواجهات والتحكم (UFS وUSB3 وPWM)، ومن المتوقع أن تستبدلها جوجل ببدائل من جهات خارجية مثل تقنيات Synopsys وSmartDV وFaraday.
إذا صحّت ادعاءات التقرير، فستصل شريحة Tensor G5 القادمة من جوجل مع العديد من التغييرات في مكوناتها في وقت لاحق من هذا العام. ومن المتوقع أن تُصنع الشريحة باستخدام تقنية تصنيع 3 نانومتر من شركة TSMC، وقد تُحسّن الأداء والكفاءة مقارنةً بشريحة Tensor G4 التي صدرت العام الماضي.
